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小米手機成本不超過900元人民幣(拆解詳圖)

[日期:2011-12-22] 來源:驅動之家   作者:佚名 [字體: ]
推薦好站: 小女人網互聯網的產業背景,自主研發(基于Android v2.3.5)的MIUI操作系統,完全在線的營銷模式,以及1999元的“超低”售價,小米手機一時間成為國內智能手機界的熱點話題。在此僅從產品的硬件角度出發,嘗試探討小米手機的系統構架、成本構成及設計生產過程中潛在的風險。

搭配了1.5GHz雙核Snapdragon-3處理器,1GB RAM/4GB ROM存儲器,4英寸電容屏(854x480即FWVGA分辨率,支持多點觸控),800W像素攝像頭的小米手機,僅從主要元器件的構成來看,其定位應介于中、高端智能手機之間(缺少前置攝像頭,僅支持720P攝像,采用傳統TFT液晶屏,板上僅配置了4GB Flash,不支持4G網絡,缺少電子陀螺儀等)。




小米手機構成圖
  小米手機的主要組件包括了前后面殼,顯示屏,金屬支架,電路板,電池后蓋,物理按鍵,以及常規電子結構件,如攝像頭、受話器、揚聲器等。整體尺寸為125×63×11.9 mm,作為一款直板手機(特別是考慮到當前主流高端市場超大、超薄、超輕的趨勢),11.9mm的機身已略顯厚重,由此折射出,作為手機新軍的小米在工業、電子設計和供應鏈的整合能力上與一線大廠間的差距,“10mm以內依然是巨人間的戰場”。同時,小米手機結構上多采用工程塑料材質,在進一步縮減成本的同時,也規避了金屬組件可能引發的對整機EMI和天線性能的影響(而相應的,手機缺少金屬質感)。
  另外,小米手機配備了1930hAm的電池,彌補了1.5GHz的處理器(超頻25%)對系統能耗的影響,理論上增加了連續通話和待機時間。

小米手機后視圖(去掉后面殼)
  小米手機的電路部分主要集中在上圖中的藍色線框內,主PCB板設計成非常規的L型(應該是為了配合電池),所有元器件幾乎是平均分布在PCB兩側,而搭載了SD卡和SIM卡子電路板位于主PCB上方,通過接插件連接。屏蔽罩的設計采取了直接焊接的方式,優點是可以優化成本和PCB空間,缺點是會影響到后期的檢修。此外,小米的電源鍵所采用的異型結構,后期可能會影響到按鍵的觸感,甚至在左右晃動手機時產生誤觸。

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